cameo a écrit:megaf est fixee par 3 entretoises metal sur les 4 prevues... Le fait de les isoler du boitier et de les relier a apx equivaut a la meme chose
Pas tout a fait:
- La resistance parasite d'une soudure est beaucoup plus petite que la resistance parasite d'un assemblage visse. Une liaison electrique par un boitier acier ou alu n'a surement pas les meme caracteristiques (R,L) qu'une liaison electrique par fil. Pas sur pour autant que cela aie une grande influence...
- La surface entre les pistes/cables du HP et le boitier est BEAUCOUP plus grande qu'entre pistes/cables HP et cablage de l'etoile de masse aux fesses de la carte. Ca veut dire que ca rayonne plus. Ca veut aussi dire que c'est d'autant plus sensible au bruit electromagnetique. Surtout si les cables du transfo passent entre la carte et le fond du boitier (c'est le cas chez moi). Georges a d'ailleurs experimente ce type de chose avec les cables de l'alim 15V qui passaient au milieu de la boucle signal d'entree+masse signal.
Karmaz a écrit:il est plus sage de cabler en l'air les masses (surtout Megaf!) en un point commun en isolant les entretoises .Si yoghourt l'a fait ce n'est pas sans raison je pense.
A l'origine, pour 2 raisons:
1) Ca me herisse de faire passer une puissance importante par un boitier metallique que je touche avec mes doigts. Explication de mon point de vue:
En montage ponte, le courant par (par exemple) de l'alim+ d'APX, traverse ses LMs, alimente le HP, traverse les LMs de Megaf, atteint l'alim- de Megaf. Mais ca ne s'arrete pas la: il faut boucler la boucle de courant. Ca va traverser les condos de decouplage de l'alim- de Megaf, arriver sur la masse de Megaf, passer par la liaison de masse entre Megaf et APX, donc arriver sur la masse d'APX, et enfin traverser les condos de decouplage de l'alim+ d'APX.
2) Boiboite = fil electrique? Humpf, bof, pas groumpf, je le sens pas....
La validation FAIT PARTIE d'un projet. Par contre, il aurait fallu valider cartes+boitier metal avant la production des cartes.dunky a écrit:La validation de TOUTES les cartes aurait du etre faite avant de lancer le projet
D'ailleurs, a ce sujet...
A ta place, j'en commanderai qu'un seul AMHA, faire un "plan de masse" pour l'audio peut etre une bonne chose, mais me semble beaucoup plus complique qu'en HF. J'ai achete il y a quelques mois un petit bouquin de compatibilite electromagnetique a propos de trace de CI qui explique ca tres bien.elPacifico a écrit:Je vais bientôt commander des CI double face